03-05-2020 10:01

Ученые изобрели новые композиты для микроэлектроники

Ученые изобрели новые композиты для микроэлектроники

Ученые НИТУ "МИСиС" совместно с коллегами из Южно-Уральского государственного университета и НАН Беларуси разработали новые материалы, которые могут помочь в создании новейших устройств хранения информации и сенсоров.

Результатом эксперимента стало изобретение керамических композитов (материалов из нескольких компонентов) с интересными свойствами. Они позволяют одновременно контролировать магнитное и электрическое поле, что позволит быстрее обрабатывать информацию, создавать новые носители памяти для хранения большого количества данных без потерь на уровне защиты, новые датчики, сенсоры и другую более надежную и точную микроэлектронику без внешнего электропитания. 

OPPO представила Reno3 и Reno3 ProВам будет интересно:OPPO представила Reno3 и Reno3 Pro

Разработка новых устройств стала возможной за счет сильной взаимосвязи электрического и магнитного поля, которая сохраняет свои свойства при температуре гораздо выше комнатной. 

«Наличие особенных магнитных и электрических свойств в отдельных фазах при их смешивании и приготовлении композиционного материала способно реализовать синергетический эффект (взаимодействие - прим.ред.), который в нарушении принципа аддитивности может приводить к необычным результатам. Таким результатом стало усиление магнитоэлектрических свойств синтезированных композитов, интерпретация природы которого наиболее интересна в фундаментальном смысле. Главный же итог – произведен анализ зависимости свойств композитов от особенностей их микроструктуры. Этим параметром наши коллеги зачастую пренебрегают», - прокомментировал сотрудник НИТУ "МИСиС" и НАН Беларуси Алексей Труханов.

Сейчас перед научной группой стоит задача развивать полученный в данной области приоритет. Они уже работают над развитием данного класса материалов и собираются провести исследования их электродинамических характеристик.

С самим исследованием можно ознакомиться в научном журнале «Composites Part B: Engineering».

хранение данных

Поделиться: